Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA y Qualcomm son los 7 clientes que tiene TSMC para el próximo nodo de 3nm. Apple será el primer cliente en usar chips de 3nm para finales de este año, e Intel expandirá el uso de chips de 3nm en la segunda mitad del próximo año para producir chips de procesador. Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, etc. completarán la apertura de nuevos chips de 3nm el próximo año y el siguiente.
El sofisticado proceso de fabricación de TSMC prioriza a Apple. Apple utilizará las obleas de 3nm de TSMC por primera vez en la segunda mitad del año, dicen los fabricantes de equipos y la cadena de producción de Apple. El primero puede ser el M2 Pro, seguido del A17 que será específico para los iPhone`s el próximo año. La producción de 3nm de TSMC incluirá procesadores de aplicaciones M2 y M3.
Después de que el procesador de Intel adopte el diseño de chiplet, el chip gráfico integrado o el chip informático se producirán en masa utilizando el proceso de 3nm de TSMC en la segunda mitad del próximo año. La GPU, FPGA, etc. de Intel también usarán chips de 3nm de TSMC el próximo año y el año siguiente.
Cuando AMD pase a la arquitectura Zen 5 el próximo año y el año siguiente, algunos dispositivos utilizarán el proceso de fabricación de 3nm de TSMC, según el plan tecnológico. Huida, MediaTek, Qualcomm y Broadcom también diseñarán chips de 3 nm y comenzarán la producción en masa después de 2024.
