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TSMC planea comenzar con la producción en masa de 3nm en 2023

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Surgieron nuevos detalles sobre los planes de producción de 3 nm de TSMC. DigiTimes informa que la fundición taiwanesa espera una producción mensual de 55.000 obleas de 3 nm en la segunda mitad de 2022. La producción aumentará aún más para alcanzar los 100.000 arranques de obleas por mes en 2023.

La demanda de soporte de procesos avanzados de TSMC ha sido fuerte. La fundición está configurada para mover el nodo de 3 nm a la producción en volumen en 2022, y se espera que la producción mensual alcance las 100,000 obleas en 2023. Queda por ver si Huawei, desterrado por los EE. UU. y de gran parte del mundo de las TI, pueda recibir soporte de TSMC nuevamente.

La demanda de los nodos de vanguardia de TSMC sigue siendo muy fuerte. Actualmente, la empresa produce en masa chips de 5 nm y se cree que hasta finales de este año, Apple ha reservado toda la capacidad de 5 nm. Este último utilizará chips de 5 nm para sus nuevos iPhones, iPads y las primeras computadoras Mac basadas en ARM.

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