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La velocidad de diseño del proceso de I+D de Intel se triplicó

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Hace poco más de un año, Intel cambió a su CEO en medio de polémicas y optó por Ruibo. Este nombre es poco conocido en el medio, pero parece que el mismo está llevando un par de cambios que darán resultado en próximas generaciones de Intel.

Hace unos días, los medios estadounidenses entrevistaron a Ruibo. Esta vez, el foco estaba en cómo el gigante de semiconductores de 51 años reestructuró la investigación y el desarrollo. Ruibo mencionó una serie de medidas de reforma y productos clave que Intel ha tomado en los últimos años, como la mejora de la productividad de 10 nm, los procesadores Lakefield diseñados con chipfield, etc.

Uno de ellos involucró a Jim Keller, un conocido arquitecto de CPU. Ahora es el vicepresidente senior de Intel TSCG y gerente general de ingeniería de silicio. Su tarea principal es centrarse en la integración de procesos de CPU, es decir, continuar buscando mejoras bajo la guía de la Ley de Moore.

Ahora Keller está presionando a Intel para que establezca varios equipos pequeños, y algunos equipos nuevos se centren en desarrollar módulos de circuito integrado estándar que puedan reutilizarse en diferentes chips, para que puedan trabajar de forma independiente sin esperar a que otros cooperen (antes estaban acostumbrados a establecer grandes equipos para cada proyecto de CPU). 

Jim Keller dijo que estas mejoras en el proceso han reducido el tiempo necesario para que Intel desarrolle y pruebe los cambios de chip de semanas a días, y ahora crea un nuevo diseño de chip completo tres veces más rápido.

En resumen, según la declaración de Jim Keller, después de que Intel reformó el proceso de desarrollo y prueba de la CPU, la eficiencia mejoró enormemente, y el tiempo para desarrollar una nueva CPU solo utiliza 1/3 del original. Esto le da más velocidad a Intel, y quizás sea una gran ventaja futura frente a su rival.

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