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Intel vuelve a utilizar pasta térmica en la serie F en lugar de soldadura TIM

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Un delid al Intel Core i5-9400F revela que esta nueva CPU, que carece de gráficos integrados, tampoco cuenta con un separador térmico soldado.

Tom’s Hardware informa que en estos nuevos modelos de la serie F, Intel regresa a la pasta térmica en lugar la de soldadura TIM (sTIM). Sabemos que la soldadura cuenta con un mejor rendimiento térmico, pero parece que Intel cree que la grasa térmica es mejor porque produce menores índices de fallas.

Intel también ha predicado durante mucho tiempo los peligros de la soldadura TIM, que puede llevar a vidas más cortas debido a las microcracks en la soldadura TIM que se forman durante la expansión y contracción inducidas por el calor. Eso es más preocupante con un DIE más pequeño, como el DIE de seis núcleos en el -9400F.

Estos mismos efectos también pueden romper las protuberancias de soldadura que conectan el sustrato y la PCB, lo que lleva a la muerte prematura del chip. Intel nunca ha divulgado oficialmente las tasas de falla de chips inducidas por la soldadura (según el conocimiento de los autores), pero se cree que el aumento en las tasas de falla se encuentra dentro de un solo punto porcentual. Por supuesto, cuando se eliminan al norte de un millón de muertes por día como lo hace Intel, incluso un aumento del 1% en las tasas de fracaso equivale a un gran golpe en la línea de fondo.

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