Intel presentó hoy el conjunto de chips B365 Express para escritorio como un intermedio de sus conjuntos de chips B360 Express y H370 Express.
Este modelo es parte de la ampliación óptica de Intel de sus conjuntos de chips al nodo de 22 nm, para liberar el proceso de 14nm++ para los procesadores.
A pesar de esto, el TDP del conjunto de chips permanece sin cambios en 6 vatios. El B365 tiene un par de adiciones y restas de funciones sobre B360. Para empezar, tiene acceso a más líneas PCI-Express 3.0, a la par con H370 Express. Esto significa que las placas B365 tendrán conectividad M.2 y U.2.
Por otro lado, el chipset pierde soporte para USB 3.1, Wireless AC y por lo que parece este podría ofrecer soporte para Windows 7.
Puedes encontrar más info en: https://ark.intel.com/compare/133332,189763
