Intel tiene listo el desarrollo de sus procesos de fabricación Intel 18A (clase 1.8nm) e Intel 20A (clase 2nm) para su división Intel Foundry Services (IFS). Así lo confirmo el presidente de Intel China:
El presidente de Intel China, Wang Rui, dijo que la compañía había finalizado el desarrollo de sus procesos de fabricación Intel 18A (clase de 18 angstroms) e Intel 20A (clase de 20 angstroms). Esto no significa que los nodos de producción estén listos para ser utilizados en la fabricación comercial, sino que Chipzilla Intel ha determinado las especificaciones, los materiales, los requisitos y los objetivos de rendimiento.
La tecnología de fabricación 20A de Intel se basará en transistores RibbonFET de compuerta y utilizará la entrega de energía trasera. Si funciona, 20A permitirá a Intel superar a los competidores de la empresa: TSMC y Samsung Foundry. Intel planea comenzar a usar este nodo en la primera mitad de 2024.
El proceso de fabricación 18A de Intel refinará aún más las tecnologías RibbonFET y PowerVia de la empresa y reducirá el tamaño de los transistores. Aparentemente, el desarrollo de este nodo va tan bien que Intel adelanto su lanzamiento que era para principios de 2025 a la segunda mitad de 2024. Intel originalmente planeó usar los escáneres Twinscan EXE de ASML con una óptica de apertura numérica (NA) de 0,55 para su nodo de 1,8 angstroms, pero ahora cree que puede usar sus escáneres Twinscan NXE existentes con óptica 0.33 NA, así como patrón doble EUV.
El CEO de Intel, Pat [kicking] Gelsinger, dijo: «Seguimos progresando en Intel 18A y ya hemos compartido el lanzamiento de ingeniería de PDK 0.5 (kit de diseño de procesos) con nuestros clientes principales y esperamos tener el lanzamiento de producción final en las próximas semanas.»
