MSI publico en su blog, información importante de las nuevas placas AMD X670.
En una nueva publicación en su Blog, MSI enumero cambios importantes en las nuevas placas AMD X670. Entre ellos se encuentran que ahora las placas X670E incluyen hasta diez capas de PCB, cuatro más que las placas X570S de MSI.
Además, se está mejorando el VRM: la placa X670E más costosa, la MEG X670E GODLIKE, ahora incluye un VRM de 24+2+1 fases (105A). Los disipadores de calor vrm también se han modificado, con nuevos diseños de aletas onduladas y tubos de calor cruzados que deberían ser mucho más eficientes.
MSI: ¡Saluda a AM5!
En términos simples, un conjunto de chips es una parte de la placa que controla el flujo de datos entre la CPU y otros dispositivos. Ellos dictan bastante sobre qué conjunto de funciones puede aprovechar y/o admitir una Motherboard.
Los conjuntos de chips como X570, B550, B450, etc., son bastante conocidos entre quienes construyen PC en los últimos años. ¡Ahora, la plataforma AM5 trae una nueva generación de conjuntos de chips a sus placas con las funciones necesarias para aprovechar toda la potencia de los procesadores AMD Ryzen 7000!
- X670
- B650
X570S vs. X670E: una comparación rápida
Mientras que las placas madre X570 disfrutaron de la posición de primer nivel durante algunos años en la era AM4, las placas X670E hacen lo mismo con AM5, pero van un paso más allá.
Una comparación rápida:
X670E vs. X670 Poniendo lo extremo en X670E
Aunque tanto X670E como X670 ofrecen conectividad PCIe 5.0 y soporte de memoria DDR5, las placas base X670E adoptan el nuevo estándar PCIe 5.0 tanto para su ranura M.2 como para su ranura PCIe. Por otro lado, las placas X670 cuentan con PCIe 5.0 en solo una de las dos: la ranura PCIe o la ranura M.2.
Sin embargo, la memoria es otra cosa. TODOS los conjuntos de chips AM5 anunciados a principios de este año disfrutan de compatibilidad con DDR5 (a partir de agosto de 2022), lo que significa que X670E, X670 y B650 pueden aprovechar DDR5 sin limitaciones.
PCIe 5.0 y DDR5
El conjunto de chips X570 marcó el comienzo de la era de PCIe 4.0, lo que permitió a los entusiastas y profesionales aprovechar los dispositivos de almacenamiento y tarjetas gráficas PCIe 4.0 ultrarrápidos. Ahora, el conjunto de chips de la serie X670 continúa esta tendencia al brindar PCIe 5.0 y DDR5 a quienes desean lo mejor.
Diseño de energía más robusto: listo para enfrentar cualquier cosa
Las placas X570S de MSI ya presentaban un diseño de energía robusto que les permitía manejar CPU Ryzen de primer nivel fácilmente. Pueden tener hasta Direct 16+2 fases con etapas de potencia de 90A.
Sin embargo, MSI está subiendo de nivel con las placas base X670E. ¡Ahora encontrará hasta 24+2+1 fases con 105A Smart Power Stage! Puede estar seguro de que su nuevo AMD Ryzen 7000 funciona a toda velocidad, sin nada que lo detenga.
Materiales de PCB y calidad de construcción: PCB de grado de servidor con hasta 10 capas
Mientras que las placas X570S presumían diseños de PCB de primera calidad con PCB de grado de servidor que presentaban trazas de cobre de 2 oz y hasta 6 capas, las placas base MSI X670E van más allá para garantizar la solidez de una roca. Conectividad PCIe 5.0 y DDR5.
Ahora encontrará hasta 10 capas en la PCB de la placa base MSI X670E con trazas de cobre de 2 oz.
Diseño Térmico Mejorado: Maximizando la Disipación de Calor
Las Motherboards MSI X570S no se quedaron atrás en lo que respecta a la disipación de calor, gracias a sus excelentes diseños térmicos. Sin embargo, con las velocidades ultrarrápidas de PCIe 5.0 y DDR5, tuvimos que ser aún más creativos y hacer todo lo posible.
Algunas placas MEG X670E de primera línea cuentan con actualizaciones para el disipador de calor VRM de suma importancia. El diseño de disipador de calor + tubo de calor de aluminio de las placas X570S de nivel superior da paso a un disipador de calor de aleta ondulada más eficiente + tubo de calor cruzado. La estructura ondulada de este disipador térmico de aletas apiladas aumenta el área de superficie para mejorar considerablemente la disipación del calor. Al mismo tiempo, el tubo de calor cruzado logra alejar el calor de los centros de rendimiento (calor) de manera más efectiva.
Conectividad USB de próxima generación: la entrega de energía y el puerto de pantalla están aquí
Aunque las placas madre X570S presentaban puertos USB 3.2 Gen 2×2, eran solo puertos USB súper rápidos. Eso es genial, pero dejó fuera a los usuarios avanzados que querían más.
Las placas MEG X670E van más allá del USB con placas que cuentan con puertos USB Type-C frontales que admiten una entrega de energía de hasta 60 W y USB Type-C posterior que puede manejar una señal Display Port 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3). ¡Ahora, puede cargar una variedad de dispositivos usando su puerto USB-C frontal y disfrutar de una sola conexión de salida de hasta 8K 60Hz a través de su USB-C posterior!
Vía: Blog MSI
