Nikkei Asia informa que TSMC ha asegurado a Google y AMD como los primeros clientes importantes para su nueva tecnología de paquete SoIC 3D. SoIC hace posible lograr un mayor rendimiento y una mejor eficiencia energética al apilar y vincular varios tipos diferentes de chips en un paquete. Se espera que la producción en masa comience en 2022.
Anteriormente, el empaque de chips era manejado por una variedad de jugadores especializados, pero las nuevas tecnologías de empaque 3D requieren experiencia avanzada en la fabricación de chips, así como muchas simulaciones por computadora para lograr un apilado preciso. El informe dice que es un hueso duro de roer para los proveedores de paquetes tradicionales.
Sin embargo, con su tecnología SoIC, TSMC está preparada para encerrar a sus clientes premium en su ecosistema de empaque de chips, dijo a Nikkei Asia un experto en empaque de chips con conocimiento de los desarrollos. Esto se debe a que los clientes que necesitan chips de gama alta están más dispuestos a probar las últimas tecnologías.
«TSMC, por supuesto, no está tratando de reemplazar a todos los reproductores de paquetes de chips tradicionales, pero su objetivo es servir a esos clientes premium en la parte superior de la pirámide para que los desarrolladores de chips con mucho dinero como Apple, Google, AMD y Nvidia no abandonen TSMC para sus competidores», dijo la persona.
