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AMD confirma que la segunda generación de Ryzen llegará soldada

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Las nuevas APU de la serie Raven Ridge de AMD utilizan pasta térmica en lugar de soldadura, una posibilidad que permite a AMD mantener un precio bajo para su producto orientado al consumo, al tiempo que ofrece niveles adecuados de rendimiento térmico.

La pasta será solo para los procesadores de gama baja.

Las CPU con soldadura directa pueden transferir el calor de manera más eficiente entre el CPU a su IHS y luego a la solución de refrigeración del usuario, lo que hace que las CPU con soldadura sean preferibles en las CPU con overclock de alta gama. La pasta térmica no está mal, siempre y cuando el usuario cuente con una buena solución de disipación para su CPU.

Robert Hallock, de AMD, ha confirmado que «Ryzen de segunda generación usará soldadura», lo que significa que las próximas CPU Zen de 12nm de AMD no usarán pasta térmica bajo su IHS. Muy buena noticia para Overclockers y usuarios exigentes que quieren lo mejor en sus equipos.

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